现场举行签约面目展示及基金合作签约典礼，包括电子级石英纤维布、半导体斥地中枢零部件、覆铜陶瓷基板、铝电解电容器、策画机智造、导电碳材料、半导体面板检测斥地、晶圆测试、高精度石英管材及器件、高端闪现期间研发及智造基地等在内的多个面目落地海门。

5月29日，为期三天的2026第十届集微大会在上海张江科学礼堂圆满结束。本届大汇注焦“AI重构畴昔，生态协同致远”主题，由半导体投资定约、浦东科创集团、ICT常识产权发展定约、海望老本妥洽主办；爱集微经办，广纳各人产业力量，共建半导体产业全腾达态。

自2017年首届举办于今，集微大会已陪伴中国集成电路产业走过十载征途，成为行业“风向标”。十年间，各人集成电路产业体量从4000亿好意思元稳步迈向万亿范围，国内集成电路产业也达成了跳跃式。回溯往届集微大会，恒久扈从行业发展律动，持续探寻半导体产业行稳致远的发展之路。

安身十载创新节点，本届大会在延续往届高规格办会宗旨的基础上，和会“会议、展览、路演、晚宴”等多元神态，突显国际化、专科化、特色化定位，汇聚大派别百位业界首领、智库众人以及领军企业高管，累计呈现近200场主题演讲，参会总东谈主数突破7000东谈主次，范围与影响力双双创下历史新高！

主峰会：十年砺芯行稳，群英论谈畴昔

集微大会主峰会手脚往届大会的“岑岭”，一直备受怜惜和期待。政府嘉宾、众人学者、产业首领、投资界代表等汇聚一堂，深度解析半导体期间突破，共同擘划气势恢宏的行业“芯兴盛”与产业化跃迁旅途。

“自2017年首届集微大会启幕于今，这场行业嘉会已走过十年历程，见证了中国半导体产业从小到大、稳步崛起的发展轨迹！”爱集微首创东谈主、董事长老杳出席主峰会并作致辞。他默示，即即是当年最为乐不雅的行业不雅察者，也无法猜想国内半导体产业能发展至如今这般隆盛兴旺的场所，身处期间海浪之中，每一位从业者都倍感红运。

上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在致辞中指出，集成电路产业是引颈畴昔的策略性、基础性、先导性产业，是上海市加速打造当代化产业体系、沉稳晋升实体经济能级的紧迫相沿。现在，全市集聚超1200家IC优质企业，寰球约40%的产业东谈主才扎根上海。昨年，集成电路产业范围初度突破5700亿元，约占寰球25%。本年1～4月不竭保持20%的高速增长。

半导体投资定约理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔出席并致辞。他默示，AI是划期间的要紧变革，有可能酿成的确敬爱敬爱上的智能立异。自昨年以来，追随AI从大谈话模子考验走向推理，从云表蔓延至端侧，走向智能体。追随日均、月均Token数目的大幅增长，AI期间决然的确到来。“这仅仅开端，AI加速向物理世界落地，产业迎来要紧历史机遇，国内丰富的利用场景，是咱们在物理世界发展AI的隆起上风。”

“尽管濒临西方期间禁闭与贸易严控等外部复杂环境，但我国半导体产业凭借恣意韧性达成逆势突破与增长。”在信服产业发展成绩的同期，中国科学院院士徐红星夺目教导全行业要保持清晰证实，正视产业发展现有短板，尤其在中枢斥地、精密工艺和要津材料的协同适配层面，诸多领域仍存在期间堵点亟待突破。

上海集成电路行业协会文书长荣毅默示，现时，各人集成电路产业方法正加速重构，期间迭代设施持续加速，自主创新、产业链安全、产学研协同已成为行业高质料发展的要津词。面对复杂多变的外部环境，国内集成电路企业凝心聚力、承压奋进，走出了一条攻坚克难的发展之路。

AMD高档副总裁、大中华区总裁潘晓明发表《AMDROCm开源生态与中国AI产业共发展》主旨演讲。他默示，ROCm最紧迫的脾气就是：开源、开放。只须开放，身手带来更大的创新空间，也身手酿成更健康的生态体系。潘晓明回顾三个中枢判断：第一，AI是系统工程，不是单一芯片竞争，而是全栈协同竞争；第二，开放是中枢变量，谁简略构建开放生态，谁就能赢得持久创新；第三，异构是势必旅途，畴昔算力一定是“CPU与GPU双引擎+多形态策画协同”。基于上述判断，AMD坚定采取三个"一齐”，即与中国伙伴一齐共建，而不是简便插足市集；与开发者一齐成长，而不是单向输出期间；与产业一齐走向各人，而不是各利己战。

安谋科技CEO陈锋发表题为《AgenticAI期间，安谋科技的集合、创新与赋能》的主旨演讲。他指出，身处AgenticAI期间，智能体落地利用成为要津，风光级产物百鸟争鸣，企业部署日趋平凡。安谋科技将在“AIArmCHINA”策略意见的辅导下，以EdgeAI、PhysicalAI、CloudAI三伟业务为干线，推动“AllinAI”产物策略，联袂生态伙伴赋能AgenticAI期间。

主峰会上，张江科建办副主任吴俊围绕《聚焦张江再起程，竖立国际一流科学城》作紧迫推介，全面梳理了上海张江主导产业布局、熟谙完善的科创孵化教学体系，精细老师产业集聚、平台搭建、资源联动等发展效果，重点解读“聚焦张江再起程五大步履”中枢目的、践诺旅途，向产业各界展现持续深耕科创、赋能集成电路等产业发展的决心与实力。

闻泰科技董事长杨沐发表题为《闻泰科技：安身中国，干事各人》的演讲，直面外部环境变化，好意思满线路安世中国业务进展、策略念念考与畴昔磋商，向各人产业链传递坚定信心。杨沐坦言，畴昔几年各人半导体产业资历了前所未有的波动。地缘政事变化、出口管制、产业链风险管控、市集需求快速迭代，潜入影响着每一家企业。她指出：“尽管现在公司濒临外部环境的影响，然而这些影响不会转换咱们的初心和策略。咱们将依然坚定地融入总共产业生态链，适宜AI大趋势，依托中国的根基，用生态协同的力量，拓展安世中国的业务，更好地干事各人市集。”

新加坡国度科学院、工程院院士KiatSengYEO深度瓦解AI海浪下各人半导体生态重构趋势，重点信服了中国的产业上风与发展后劲。他默示，各人AI产业第一梯队由好意思国、中国、英国、印度、阿联酋五大国度构成，其中中国具备惟一无二的发展特质和基础，“中国的英文称呼‘China’同期包含‘AI（东谈主工智能）’与‘IC（集成电路）’两大中枢产业要津词。若中国简略达成东谈主工智能与集成电路的跨学科深度和会，落地更多创新利用，产业发展出息将无比广袤。”

在主峰会临了举行的圆桌规范，四位分量级嘉宾围绕“AI与半导体行业变革”这一中枢议题伸开研讨。会议由SiliconValleyResearchInitiative(SVRl)CEOEricBouche垄断，哥本哈根商学院老师DouglasB.Fuller、新加坡国度科学院院士/新加坡工程院院士KiatSengYEO、CounterpointResearch中国市集研究总监KevinLi与会，并在不对与交锋中酿成共鸣：AI发展的中枢抑制仍在于算力与先进制造身手、AI竞争正从单点期间走向产业协同竞争、数据效率与东谈主才再培训成为要津变量。

“创芯海门”聚焦腾达态，“芯力量”演出硬核路演

5月28日，第三届“创芯海门”发展大会按时举办，聚焦半导体产业新趋势、新期间与腾达态，汇聚行业协会、头部企业、投资机构及产业链高下流代表，共同围绕海门产业链协同、期间创新、老本赋能与区域联动等议题伸开深入交流。

此外，海门还与上海源津禾润私募基金料理有限公司、上海复容投资有限公司达成基金合作，围绕半导体、东谈主工智能及智能制造等意见强化老本赋能，持续完善“产业+老本”协同发展体系，加速推动优质面目孵化和产业资源集聚。

大会时分，由海门区与爱集微妥洽开发的“投资海门Agent”致密发布。该平台聚焦招商引资和企业干事场景，通过AI期间为企业提供面目选址、政策猜想、产业配套、审批历程等一站式智能干事，进一步晋升招商精确度和企业干事效率，展现了海门在数字化招商和营商环境竖立方面的创新探索。

手脚第三届“创芯海门”发展大会的中枢亮点之一，“芯力量”科技效果转动路演（走进海门）行径平直举办，其依托半导体投资定约百余家著名投资机构资源，聚焦硬科技面目与投融资对接，旨在搭建一个和会“专科评估、精确资源对接、政策辅助与产业融入”的全所在赋能体系。

半导体材料、斥地及零部件、芯片想象、封装测试、EDA、新能源、AI芯片、量子策画、具身智能等14个前沿领域的创新硬核面目进行了精彩路演，四川特冶新材料、上海量巡科技、凌波智芯等诸多企业均在期间壁垒、竞争优颓势、交易模式上展现自身实力。

现场，参加路演的企业永别对前沿创新面目进行特有老师，并与评审嘉宾和投资机构代表进行深入交流与换取，全场激励热烈筹办。

各人分析师论谈，AI与国际地缘驱动“裂变”

5月27-28日，由爱集微与IC50委员会妥洽主办的各人半导体分析师论坛平直举办，全所在遮蔽政策方法、期间迭代、材料创新到产业变革等中枢议题，研判国际地缘态势、欧洲产业自主进度、印度与东南亚崛起机遇，解析AI驱动下PCB、封装基板、车规芯片等细分赛谈的超等增长周期，以各人化视线解码AI期间半导体产业的转型挑战与策略机遇。

时分，来骄矜家各地的演讲嘉宾围绕现时行业焦点议题进行了深度交流，其中包括“云到边际Al策画在性能与功耗比喻面是否最优”、“AI超等周期是否存在泡沫”、“AI供应链需要怎样纠正”，以及“3年后最具盈利性的AI利用”等议题，突破传统会议的单向传播，让不雅点碰撞更充分、交流换取更高效。

在期间层面，硅光子、先进封装、异构策画及AI想象器具持续突破，破解算力、功耗和成本等要津瓶颈；供应链层面，各人化单过问区域化集群并行，中国、日韩、印度、欧洲、好意思国酿成各别化配合方法，多元化、原土化成为中枢趋势；市集层面，AI干事器、物理AI、汽车电子、数据中心等成为增长引擎，PCB、IC基板、光模块等配套产业正迎来“超等”周期；制造层面，AI赋能智能制造，推动产业从自动化迈向智能化，晋升生产效率与良率。

券商集体看多，A股并购重组迈入新阶段

5月28日，K·体育世界杯(中国)官方网站第二届集微投资峰会、第十届半导体投资定约理事会暨上市公司CEO沙龙同步举办。

半导体与AI叙事深度共振的今天，业界如安在周期波动中掷出紧迫抉择？哪些赛谈兼具超强增长弹性与持久穿越周期的细目性？站在“后摩尔期间”与东谈主工智能（AI）期间立异的交织点，资历从周期波动到结构性重塑的要津节点，老本投资将奈何加速开释？

为回应上述问题，第二届集微投资峰汇注焦“AI赋能产融共振”主题，力邀DBS首席经济学家TaimurBaig、摩根士丹利首席中国经济学家邢自立、临芯老本董事长李亚军、芯联老本首创结伴东谈主袁锋、韦豪创芯结伴东谈主王智等十余位产业首领与老本掌舵东谈主与一线投资者同台论谈。

峰会现场，华泰妥洽证券、招商证券、东方证券、国金证券、西南证券、浙商证券等多位分析师对并购重组市集环境、AI赛谈隆盛动能默示看好。与会嘉宾默示，“并购六条”落地后，A股并购重组市集活力迸发，已迈入历史上创新度最高的阶段。

第十届半导体投资定约理事会暨上市公司CEO沙龙上举办时分，国际商务众人深入瓦解新阵势下的中好意思酌量与贸易竞争方法，以及对中国半导体行业的影响。众人指出，现时中好意思两国酌量由高压回击”转向“有限应付”，但并非全面息争，科技与产业竞争框架短期内不会拆除，芯片、AI仍然是中好意思策略竞争的重点。

针对AI关于产业的影响，与会嘉宾默示，AI正在眩惑老本与资源向云表基础设施（GPU、HBM、数据中心）集合，导致破钞电子等传统治域被严重挤压；针对国产化挑战与机遇，与会嘉宾合计，国内先进半导体斥地获取进展，但离交易化量产仍有距离。国内晶圆厂龙头对国产斥地禁受意愿强烈，国产替代从斥地到材料全面加速，原土供应链迎来历史性机遇。

锚定算力新赛谈，见证国产AI投资元年

2026年被多数界说为“国产AI算力基础设施投资元年”。毕马威（KPMG）窥探闪现，73%的企业合计AI已成为主要营收来源，信心指数创21年来第三高；高盛评释也指出，AI投资和禁受一经要津驱能源，半导体、大模子、云干事龙头深度受益。

5月27日，本届大会中枢峰会之一的AI赋能峰会平直举办。该峰会以“算力筑基，大模赋能”为主题，聚焦GPU芯片、AI算力、大模子平台与产业落地利用等热门，汇聚英伟达、英特尔等国际巨头以及腾讯云、小米、壁仞科技、天数智芯、念念特威等国内头部厂商，打造一场聚焦产业落地、期间变革与生态重构的行业嘉会。

时分，NVIDIA各人副总裁、中国区AI行业总司理王永祥展示英伟达赋能智能体AI的最新实践；英特尔中国研究院院长宋继强围绕算力架构迭代伸开深度分享，解读企业赋能羼杂智能体AI与物理AI期间迭代升级；腾讯云制造业处分决策架构众人、腾讯研究院特约AI研究员刘谈龙分享全栈AI在半导体的实践；壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆聚焦光互连GPU超节点期间，详解该期间在破解算力不及、算力效率低劣等行业繁难的中枢价值......

会上，针对半导体行业数据“散、脏、乱”、通用AI产业适配性弱、器具碎屑化、全历程无法闭环三大核肉痛点，爱集微重磅发布全新产业处分决策。爱集微AI高档产物司理李群默示，该智能体简略大幅诽谤数据成本、强化产业链协同韧性、晋升企业策略决策效率以及诽谤市集研判周期。爱集微还将持续迭代数据底座、JiweiGPT大模子和Agent智能体三大中枢身手，不停夯实期间底座。

各人东谈主工智能发展重点从云表考验加速转向结尾推理，低延迟、高隐秘、离线脱手的端侧AI成为产业创新中枢意见。为抢持期间变革机遇、推动产学研深度协同，端侧AI峰会手脚第十届集微大会重磅升级板块于28日启幕。

现场，高通、海光信息、安谋科技、兆芯、国芯等海表里近30家领军企业与行业众人，共话端侧AI期间创新、发展趋势与落地旅途。与会嘉宾围绕架构创新、算力底座、存算一体、安全和会和生态搭建等要津议题，深度探讨端侧AI期间旅途、范围化落地实践与畴昔发展趋势，共同破解算力、存储结果和功耗适度等行业瓶颈，助力端侧AI在手机、汽车、AIoT、机器东谈主等多元场景加速普及。

AI赋能封测进阶，EDA创新、存储扬帆

算力需求呈指数级增长，驱动各人先进封装市集高速推广，瞻望2029年各人先进封装市集范围将突破670亿好意思元，2.5D/3D细分领域年复合增长率达18%，CoWoS、HBM、Chiplet异构集成成为中枢增长引擎。

5月27日，集微大会先进封装与测试期间创新峰汇注焦“从供应到赋能：重塑AI芯片产能与良率的要津力量”，长电科技、盛合晶微、芯德半导体、华天科技、通富微电、甬矽电子等封测龙头集合发声，锚定先进封装热门意见，分享封装期间怎样赋能AI智算。

峰会全面展现AI期间先进封装与测试全产业链的创新图景，封装期间向高密度、3D异构、光电和会持续升级，测试决策向全历程、高可靠、智能化不停演进，斥地与材料在要津规范达成国产突破，想象与软件重构系统与工艺协同新范式。

从智能体AI重塑想象历程，到制造端DTCO与良率管默默能化，再到高速互联与边际NPU构筑算力底座，中国EDA/IP产业链正以系统级协同创新为引擎，加速迈向自主可控与各人竞争的新阶段。

集微EDAIP工业软件论坛于29日启幕。现场大咖云集、气势腾达，不仅有新念念科技、Ceva等国际企业带来前沿视线，更相聚华大九天、合见工软、东方晶源、安谋科技、广立微、全芯智造、牛芯半导体、芯和半导体、行芯科技、上海立芯、硅芯科技等国内头部企业，以及香港中语大学、FIA大学等高校与科研机构众人，全所在呈现AI期间EDA/IP领域的期间转换与产业实践。

与会嘉宾合计，AI期间的到来正从根柢上重塑EDA/IP的竞争逻辑：从单点器具优化转向系统级协同想象，从东谈主工陶冶驱动转向智能体自主决策。在国产替代与AI芯片复杂度攀升的双重海浪下，中国EDA/IP产业正迎来前所未有的策略机遇期。

现时，AI正全面重塑算力与存储方法，从HBM、CXL等高速接口期间，到企业级SSD、端侧镶嵌式存储，产业链协同成为行业发展中枢动能。面对全新的产业机遇与挑战，存储行业该怎样同向发力、共赢畴昔？

5月29日，首届集微存储论坛围绕“链动存储，共启新篇”主题，汇聚兆易创新、香农芯创、佰维存储、澜起科技、聚辰半导体、东芯半导体、联芸科技、长城证券等产业链领军企业与机构，聚焦AI驱动下存储产业的期间转换、周期演变与生态协同，共探智能期间存储产业新意见。

与会嘉宾合计，现时存储产业正处于历史性拐点。各人来看，好意思光、三星、SK海力士已接踵加入万亿好意思元市值俱乐部；国内层面，长鑫存储平直过会，市值有望突破万亿。国外巨头全面聚焦AI高可靠性存储，导致通例存储出现结构性缺货与加价，这为中国企业绽开了可贵的发展窗口。

“纸上共鸣”落地成金，产学研加速和会

当半导体产业迈入“创新深水区”，产教和会怎样从“纸上共鸣”走向“实地深耕”？29日，手脚第十届集微大会中枢亮点之一的2026微电子学院校企合作论坛汇聚产学研各界领军东谈主物，直面东谈主才培养、效果转动与协同创新三大重点议题。

会上，重磅发布《2025年度半导体行业高校创新实力窥探》白皮书，以9014件年度专利、96.72%的发明专利占比等数据，明晰勾画出高校创新“斥地领跑、制造承压、转动待强”的现实图景。

在这场闭门的念念想碰撞中，从突破学科壁垒到引入专科期间司理东谈主，从共建妥洽实验室到买通全链条转动旅途，与会嘉宾为破解产教和会痛点交出一份千里甸甸的“张江答卷”。

常识产权关乎企业中枢竞争力。第六届ICT常识产权发展定约年会试验与神态全面焕新，眩惑超100位行业资深众人参与，以常识产权为纽带，共同挖掘期间潜能。

会上，经定约理事会会前一致内审通过，增选长江存储控股股份有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司为副理事长单元，新增长江存储控股股份有限公司集团法务长李璇、盛合晶微半导体（江阴）有限公功令务/常识产权总监范青竹为定约理事会成员，改组荣耀结尾股份有限公司常识产权部部长丁成斐和紫光展锐（上海）科技股份有限公功令务部总司理汪舒舒为定约理事会成员。跟着新成员的加入，ICT常识产权发展定约将持续死力于于深化企业在常识产权领域的合作与分享机制，积极促进ICT产业的快速和会与高质料发展。

值多礼贴的是，本届定约年会重磅揭晓了“常识产权料理奖”和“常识产权效果奖”的获奖名单。其中，“常识产权料理奖”旨在赏赐在常识产权策略磋商、团队竖立等方面发扬超卓的IPR或料理团队，信服其在晋升企业IP料理遵循、推动创腾达态竖立中的孝敬，最终长江存储平直夺得这一奖项。

“常识产权效果奖”旨在赏赐在专利布局、期间研发、效果转动等方面发扬隆起的创新式企业，经过强烈的角逐和专科的评比，最终小米集团、中兴通信、全芯智造、华芯程在广宽公司中脱颖而出，斩获这一盛誉。

值得一提的是，28-29日晚间，集微大会多场学友论坛拉开序幕，清华、北大、复旦、上海交大、厦大、武大、中国科大、东华大学、北理工、华中科大等多所高校微电子学友代表皆聚现场，以“同门、同业”双重身份相聚一堂，共赴这场兼具职责与创新精神的行业嘉会。参会东谈主员涵盖企业料理者、芯片期间众人、高校学科带头东谈主等各界中坚力量，既传承著名高校学术积淀，也分享全产业链实战陶冶。

以展为“媒”全链亮相，协同聚力勇立潮头

手脚前沿期间与产物集合展示的窗口——本届集微半导体展范围再创新高，携两大主题分区、全产业链顶尖企业，全景展现国表里半导体好意思满期间图谱，匡助产业各细分领域参展商与现场潜在客户达成深入交流及高效合作，收货产业界平凡好评与热烈反响。

现场，面向材料、斥地、EDA、制造、利用等产业链中枢规范，超40家企业集合亮相，更特设新能源汽车展区。参展商携多款前沿产物与创新期间重磅展出，以硬核创新实力，彰显国内半导体产业讲理端庄、坚忍朝上的发展底气。

踏进展区，嘉宾得以全所在体察产业生态，精确研判期间演进意见。不少现场不雅众感触，这次半导体嘉会天真解释了国内产业坚强的增长动能与广大发展空间。面对各人产业方法深度转换，我国半导体产业正站在机遇重叠的发展新开始，将获取更大成绩。

不仅看得过瘾，更能玩得尽兴、拿平直软！除专科不雅展与期间交流外，展区还全心推出集章兑奖真理行径。本次行径建树“2026”“大会”“AI”“重构”“畴昔”“生态”“协同”“致远”八大专属图章，每枚图章都录用着大会对产业发展的好意思好愿景。参会东谈主员在访谒展位、交流期间的同期，还能体验真理打卡，开启一场和会科技与创意的千里浸式之旅。

结语：十年铸芯再启航

2026第十届集微大会在上海的平直举行，为我国半导体十年“铸芯”之路再添精彩一笔。大会汇聚行业灵敏、前沿期间、产业老本与各人资源，全面展示我国在期间创新、AI赋能、智能制造、生态构建领域的发展效果，明晰铺展分娩业从局部突破迈向全域系统创新的转型旅途。

极端交流与展示自己，本届大会为产业畴昔发展标定航向。面向AI期间和各人变局，中国半导体信守双向发展念念路：深耕原土、抢持新兴赛谈机遇，铸造中枢上风；开放合作、联袂各人伙伴，共建创腾达态。一众产业首领一致合计K体育世界杯中国官网首页，唯有筑牢产业根基，方能达成范围跃升；唯有宝石协同共进，方能奔赴更远征途！